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  IC培訓(xùn)
   
 
  MSC.MARC培訓(xùn)
 
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課程大綱
  1. 課程內(nèi)容及課程安排表 ?

    第1章 概述
    1.1 有限元法的特點與發(fā)展過程
    1.2 有限元法在塑性加工領(lǐng)域的應(yīng)用
    1.3 有限元法的基本問題
    1.4 有限元法的發(fā)展趨勢
    1.5 MSC.Marc有限元軟件的特點
    第2章 有限元法的基本理論
    2.1 有限元法概述
    2.1.1 有限元法的基本思想
    2.1.2 有限元法分析計算的思路和做法
    2.1.3 有限元分析的基本方法
    2.1.4 學(xué)習(xí)有限元法所需的理論基礎(chǔ)
    2.2 塑性有限元法分類
    2.2.1 彈塑性有限元法
    2.2.2 剛塑性有限元法
    2.3 非線性方程組的數(shù)值解法
    第3章 MSC.MARc在材料加工過程中的一些常用技術(shù)
    3.1 變形的描述
    3.1.1 定義
    3.1.2 Eulerian坐標(biāo)和Lagrangian坐榱
    3.1.3 Eulerian網(wǎng)格和Lagrangian網(wǎng)格
    3.1.4 Lagrangian網(wǎng)格畸變的處理方式
    3.2 局部自適應(yīng)網(wǎng)格細(xì)劃分
    3.2.1 自適應(yīng)網(wǎng)格細(xì)劃分準(zhǔn)則
    3.2.2 局部自適應(yīng)網(wǎng)格細(xì)劃分的數(shù)量
    3.2.3 局部網(wǎng)格自適應(yīng)實例分析
    3.3 網(wǎng)格重劃分
    3.3.1 網(wǎng)格重劃分器
    3.3.2 網(wǎng)格重劃分準(zhǔn)則
    3.3.3 網(wǎng)格重劃分?jǐn)?shù)量
    3.3.4 網(wǎng)格重劃分實例分析
    3.4 預(yù)狀態(tài)分析
    3.4.1 預(yù)狀態(tài)分析的基本功能
    3.4.2 預(yù)狀態(tài)分析應(yīng)用實例
    3.5 重啟動分析
    3.5.1 重啟動分析的基本步驟
    3.5.2 重啟動分析實例
    3.6 熱-結(jié)構(gòu)耦合分析
    3.6.1 熱-結(jié)構(gòu)耦合分析的基本概念
    3.6.2 熱-結(jié)構(gòu)耦合分析的基本過程
    3.7 小結(jié)
    第4章 異型結(jié)構(gòu)件增量彎曲成形有限元模擬
    4.1 引言
    4.2 增量彎曲成形原理
    4.3 異型結(jié)構(gòu)件有限元模型的建立
    4.3.1 幾何模型
    4.3.2 單元網(wǎng)格劃分
    4.3.3 定義材料特性
    4.3.4 定義接觸條件
    4.3.5 定義邊界條件
    4.3.6 定義載荷工況
    4.3.7 定義作業(yè)參數(shù)并提交運行
    4.4 單筋條結(jié)構(gòu)件變形模擬結(jié)果分析
    4.4.1 單筋條結(jié)構(gòu)件回彈分析
    4.4.2 應(yīng)變分布
    4.5 單筋結(jié)構(gòu)件失穩(wěn)模擬結(jié)果分析
    4.5.1 I形單筋結(jié)構(gòu)件失穩(wěn)分析
    4.5.2 T形單筋結(jié)構(gòu)件失穩(wěn)分析
    4.5.3 J形單筋結(jié)構(gòu)件失穩(wěn)分析
    4.6 單筋結(jié)構(gòu)件翹曲模擬結(jié)果分析
    4.6.1 I形單筋結(jié)構(gòu)件翹曲分析
    4.6.2 T形單筋結(jié)構(gòu)件翹曲分析
    4.6.3 J形單筋結(jié)構(gòu)件翹曲分析
    4.7 有限元模擬對工程的指導(dǎo)作用
    4.7.1 特征直線方程
    4.7.2 自適應(yīng)增量成形工藝知識庫總體結(jié)構(gòu)
    4.7.3 自適應(yīng)增量成形工藝知識庫參數(shù)獲取方法
    4.7.4 應(yīng)用與驗證
    4.8 小結(jié)
    第5章 整體壁板滾彎成形有限元模擬
    5.1 引言
    5.2 滾彎成形原理
    5.3 滾彎成形有限元模型的建立
    5.3.1 幾何模型
    5.3.2 單元網(wǎng)格劃分
    5.3.3 定義材料特性
    5.3.4 定義接觸條件
    5.3.5 定義邊界條件
    5.3.6 定義載荷工況
    5.3.7 定義作業(yè)參數(shù)并提交運行
    5.4 整體壁板滾彎成形模擬結(jié)果分析
    5.4.1 壁板應(yīng)力分析
    5.4.2 壁板應(yīng)變分析
    5.4.3 三輥作用力分析
    5.4.4 回彈分析
    5.5 小結(jié)
    第6章 鎂合金型材繞彎成形有限元模擬
    6.1 引言
    6.2 繞彎成形原理
    6.3 材料性能曲線測定
    6.3.1 材料性能測定
    6.3.2 材料的物理屬性
    6.4 繞彎成形有限元模型的建立
    6.4.1 幾何模型
    6.4.2 單元網(wǎng)格劃分
    6.4.3 初始條件
    6.4.4 邊界條件
    6.4.5 模具加載條件
    6.4.6 材料的物理屬性
    6.4.7 定義工況
    6.4.8 定義作業(yè)參數(shù)
    6.4.9 求解
    6.5 鎂合金型材繞彎成形模擬結(jié)果分析
    6.5.1 回彈分析
    6.5.2 溫度對成形的影響
    6.5 -3成形質(zhì)量分析
    6.5.4 創(chuàng)建動畫
    6.6 小結(jié)
    第7章 金屬軋制成形的有限元模擬
    7.1 材料的變形抗力
    7.1.1 冷軋變形抗力模型
    7.1.2 熱軋變形抗力模型
    7.1.3 M1ARC中對變形抗力模型的處理方式
    7.2 軋制力能參數(shù)的計算
    7.2.1 軋制力的計算及影響因素
    7.2.2 MARC:計算軋制力的方式
    7.3 板厚、板形、寬展的計算
    7.3.1 板厚
    7.3.2 板形
    7.3.3 寬展
    7.3.4 MARC、計算板厚、板形的方法
    7.4 軋制過程溫度的計算
    7.4.1 熱軋過程的基本傳熱方程與邊界條件
    7.4.2 熱軋過程熱.結(jié)構(gòu)耦合分析的邊界條件
    7.4.3 熱軋過程熱-結(jié)構(gòu)耦合在MARC中的實現(xiàn)
    7.5 軋制成形分析應(yīng)用實例
    7.5.1 案例說明
    7.5.2 模型的簡化
    7.5.3 第一道次軋制仿真
    7.5.4 第二道次軋制仿真
    7.5.5 軋制過程的三維熱-結(jié)構(gòu)耦合分析
    7.6 小結(jié)
    第8章 鎂合金板材異步軋制數(shù)值模擬
    8.1 引言
    8.2 板材異步軋制基本原理
    8.3 板材異步軋制有限元模型的建立
    8.3.1 幾何模型建立
    8.3.2 單元網(wǎng)格劃分
    8.3.3 材料特性定義
    8.3.4 接觸條件定義
    8.3.5 初始條件定義
    8.3.6 載荷工況定義
    8.3.7 定義作業(yè)參數(shù)并提交運行
    8.4 鎂合金板材異步軋制模擬結(jié)果分析
    8.4.1 板材異步軋制過程金屬流動分析
    8.4.2 板材異步軋制等效應(yīng)變場分布
    8.4.3 板材異步軋制等效應(yīng)力場分布
    8.4.4 板材異步軋制溫度場分布
    8.5 不同工藝參數(shù)對板材異步軋制過程的影響
    8.5.1 不同軋輥轉(zhuǎn)速比對異步軋制的影響
    8.5.2 摩擦因素對板材異步軋制的影響
    8.5.3 坯料溫度對板材異步軋制的影響
    8.5.4 軋輥溫度對板材異步軋制的影響
    8.5.5 壓下率對板材異步軋制的影響
    8.6 小結(jié)
    第9章 三輥行星軋制成形有限元模擬
    9.1 引言
    9.2 三輥行星軋制成形基本原理
    9.3 旋軋成形有限元模型的建立
    9.3.1 建立軋輥芯棒小車坯料有限元模型
    9.3.2 幾何參數(shù)的定義
    9.3.3 材料特性的定義
    9.3.4 蓮接控制的定義
    9.3.5 接觸體和接觸表的定義
    9.3.6 初始條件的確定
    9.3.7 邊界條件的定義
    9.3.8 工況的定義
    9.3.9 定義作業(yè)參數(shù)并提交運行
    9.4 旋軋成形變形規(guī)律模擬結(jié)果分析
    9.4.1 坯料三角形效應(yīng)分析
    9.4.2 坯料受力特征分析
    9.4.3 運動軌跡分析
    9.4.4 接觸特征規(guī)律
    9.4.5 坯料縱向運動的變形段
    9.5 旋軋成形溫度場模擬結(jié)果分析
    9.5.1 旋軋成形過程的溫度場分布
    9.5.2 坯料上一點的溫度變化
    9.5.3 坯料橫切面溫度場分布
    9.5.4 坯料切面圓周溫度變化
    9.5.5 旋軋成形應(yīng)變速率特點分析
    9.6 小結(jié)
    第10章 管材液壓成形有限元分析實例
    10.1 引言
    10.2 管材液壓成形原理
    10.3 管材液壓成形有限元模型的建立
    10.3.1 幾何模型
    10.3.2 單元網(wǎng)格的劃分
    10.3.3 材料特性的定義
    103.4 幾何特性的定義
    10.3.5 接觸條件的定義
    10.3.6 邊界條件的定義
    10.3.7 載荷工況的定義
    10.3.8 定義作業(yè)參數(shù)并提交運行
    10.4 管材液壓成形模擬結(jié)果分析
    10.4.1 壁厚分布
    10.4.2 應(yīng)變分布
    10.5 小結(jié)
    第11章 渦輪盤閉模鍛造中組織演變的有限元模擬
    11.1 概述
    11.2 組織演變的有限元計算
    11.2.1 組織演變模型
    11.2.2 用戶子程序二次開發(fā)
    11.3 有限元模型的建立
    11.3.1 幾何模型
    11.3.2 材料模型
    11.3.3 接觸條件
    11.3.4 初始條件
    11.3.5 網(wǎng)格重劃分
    11.3.6 定義工況
    11.3.7 定義作業(yè)參數(shù)
    11.3.8 提交作業(yè)
    11.4 結(jié)果分析
    11.4.1 溫度場
    11.4.2 等效應(yīng)變場
    11.4.3 流線場
    11.4.4 組織場
    11.5 小結(jié)
    第12章 銅盤管退火過程溫度場有限元模擬
    12.1 引言
    12.2 銅盤管退火工藝過程
    12.2.1 銅盤管退火工藝概述
    12.2.2 銅盤管退火過程的傳熱分析
    12.2.3 銅盤管退火過程傳熱學(xué)理論
    12.2.4 銅盤管退火過程關(guān)鍵參數(shù)分析
    12.3 銅盤管退火溫度場有限元模型的建立
    12.3.1 幾何模型
    12.3.2 單元網(wǎng)格劃分
    12.3.3 材料特性定義
    12.3.4 初始條件的定義
    12.3.5 邊界條件的定義
    12.3.6 載荷工況的定義
    12.3.7 定義作業(yè)參數(shù)并提交運行
    12.4 銅盤管退火溫度場模擬結(jié)果分析
    12.4.1 銅盤管退火溫度場云圖
    12.4.2 銅盤管熱點與冷點溫度演變歷史
    12.4.3 銅盤管徑向和軸向溫度分布
    12.4.4 分析與討論
    12.5 小結(jié)
    第13章 管道對接焊有限元模擬
    13.1 引言
    13.2 熱一力耦合有限元法
    13.2.1 熱傳導(dǎo)問題的控制方程
    13.2.2 熱傳導(dǎo)問題的有限元描述
    13.2.3 熱應(yīng)力問題的有限元描述
    13.3 管道焊接模擬前處理
    13.3.1 網(wǎng)格劃分
    13.3.2 定義幾何屬性
    13.3.3 定義材料屬性
    13.3.4 設(shè)置焊接路徑和填充焊料
    13.3.5 添加邊界條件和初始條件
    13.3.6 定義工況
    13.3.7 定義作業(yè)參數(shù)
    13.4 后處理結(jié)果分析
    13.4.1 焊接溫度場分析
    13.4.2 管道焊接殘余應(yīng)力
    13.4.3 管道焊后變形分析

曙海教育實驗設(shè)備
android開發(fā)板
linux_android開發(fā)板
fpga圖像處理
曙海培訓(xùn)實驗設(shè)備
fpga培訓(xùn)班
 
本課程部分實驗室實景
曙海實驗室
實驗室
曙海培訓(xùn)優(yōu)勢
 
  合作伙伴與授權(quán)機(jī)構(gòu)



Altera全球合作培訓(xùn)機(jī)構(gòu)



諾基亞Symbian公司授權(quán)培訓(xùn)中心


Atmel公司全球戰(zhàn)略合作伙伴


微軟全球嵌入式培訓(xùn)合作伙伴


英國ARM公司授權(quán)培訓(xùn)中心


ARM工具關(guān)鍵合作單位
  我們培訓(xùn)過的企業(yè)客戶評價:
    曙海的andriod 系統(tǒng)與應(yīng)用培訓(xùn)完全符合了我公司的要求,達(dá)到了我公司培訓(xùn)的目的。 特別值得一提的是授課講師針對我們公司的開發(fā)的項目專門提供了一些很好程序的源代碼, 基本滿足了我們的項目要求。
——上海貝爾,李工
    曙海培訓(xùn)DSP2000的老師,上課思路清晰,口齒清楚,由淺入深,重點突出,培訓(xùn)效果是不錯的,
達(dá)到了我們想要的效果,希望繼續(xù)合作下去。
——中國電子科技技術(shù)部主任 馬工
    曙海的FPGA 培訓(xùn)很好地填補(bǔ)了高校FPGA培訓(xùn)空白,不錯。總之,有利于學(xué)生的發(fā)展, 有利于教師的發(fā)展,有利于課程的發(fā)展,有利于社會的發(fā)展。
——上海電子,馮老師
    曙海給我們公司提供的Dsp6000培訓(xùn),符合我們項目的開發(fā)要求,解決了很多困惑我 們很久的問題,與曙海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所,項目部負(fù)責(zé)人李先生
    MTK培訓(xùn)-我在網(wǎng)上找了很久,就是找不到。在曙海居然有MTK驅(qū)動的培訓(xùn),老師經(jīng)驗 很豐富,知識面很廣。下一個還想培訓(xùn)IPHONE蘋果手機(jī)。跟他們合作很愉快,老師很有人情味,態(tài)度很和藹。
——臺灣雙揚科技,研發(fā)處經(jīng)理,楊先生
    曙海對我們公司的iPhone培訓(xùn),實驗項目很多,確實學(xué)到了東西。受益無窮 啊!特別是對于那種正在開發(fā)項目的,確實是物超所值。
——臺灣歐澤科技,張工
    通過參加Symbian培訓(xùn),再做Symbian相關(guān)的項目感覺更加得心應(yīng)手了,理 論加實踐的授課方式,很有針對性,非常的適合我們。學(xué)完之后,很輕松的就完成了我們的項目。
——IBM公司,沈經(jīng)理
    有曙海這樣的DSP開發(fā)培訓(xùn)單位,是教育行業(yè)的財富,聽了他們的課,茅塞頓開。
——上海醫(yī)療器械高等學(xué)校,羅老師
  我們新培訓(xùn)過的企業(yè)客戶以及培訓(xùn)的主要內(nèi)容:
 

一汽海馬汽車 DSP培訓(xùn)
蘇州金屬研究院 DSP培訓(xùn)
南京南瑞技術(shù) FPGA培訓(xùn)
西安愛生技術(shù) FPGA培訓(xùn),DSP培訓(xùn)
成都熊谷加世電氣 DSP培訓(xùn)
福斯賽諾分析儀器(蘇州) FPGA培訓(xùn)
南京國電工程 FPGA培訓(xùn)
北京環(huán)境特性研究所 達(dá)芬奇培訓(xùn)
中國科微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 FPGA高級培訓(xùn)
重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開發(fā) 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科研究所 FPGA培訓(xùn)
上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓(xùn)
廣州航天航空 POWERPC培訓(xùn)
桂林航天工 DSP培訓(xùn)
江蘇五維電子科技 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無錫步進(jìn)電機(jī)自動控制技術(shù) DSP培訓(xùn)
江門市安利電源工程 DSP培訓(xùn)
長江力偉股份 CADENCE 培訓(xùn)
愛普生科技(無錫 ) 數(shù)字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓(xùn)
中國航天員科研訓(xùn)練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅(qū)動培訓(xùn)
南通大學(xué) DSP培訓(xùn)
上海集成電路研發(fā)中心 達(dá)芬奇培訓(xùn)
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動培訓(xùn)
江蘇金智科技股份 FPGA高級培訓(xùn)
中國重工第710研究所 FPGA高級培訓(xùn)
蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓(xùn)
廈門中智能軟件技術(shù) Android培訓(xùn)
上海科慢車輛部件系統(tǒng)EMC培訓(xùn)
中國電子科技第五十研究所,軟件無線電培訓(xùn)
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓(xùn)
上海申達(dá)自動防范系統(tǒng) FPGA培訓(xùn)
四川長虹佳華信息 MTK培訓(xùn)
公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)以及DSP達(dá)芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
上海電子信息職業(yè)技術(shù)--FPGA高級開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海點逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
格科微電子有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
南昌航空大學(xué)--fpga 高級開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
IBM 公司--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
上海貝爾--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
中國雙飛--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)

 

上海水務(wù)建設(shè)工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
恩法半導(dǎo)體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術(shù)培訓(xùn)
中國計量--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷科技--FPGA芯片設(shè)計技術(shù)培訓(xùn)
芬尼克茲節(jié)能設(shè)備--FPGA高級技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
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東華大學(xué)--Dsp6000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海理工大學(xué)--FPGA高級開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
同濟(jì)大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
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鼎捷--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
傲然科技--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中軟國際--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
龍旗控股--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
研祥智能股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
羅氏診斷--Linux應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
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東北農(nóng)業(yè)大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
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晶方半導(dǎo)體--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
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哈爾濱大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
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奇瑞汽車股份--單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)


 
 
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