Creo與公差分析培訓課程

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【課程介紹】

通過Creo的應用，介紹面向電子產品的先進公差分析技術應用，內容包括創建2D圖紙公差，如何將加工精度和設計精度統一，如何減少不必要公差又不遺漏重要公差，如何設計裝配公差，如何進行電子產品的殼體、電路板、連接器、裝配工裝的公差分析。

對于公差分析原理包含極限公差、統計公差（RSS），蒙特卡洛分析。包含尺寸鏈的建立、尺寸鏈公差分析、尺寸鏈公差的優化。使設計成本最低，加工精度適當，緊湊的空間設計，最小厚度、最小間隙設計、外觀工藝縫線的均勻。

可以為企業按照當前的產品進行公差分析。

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【課程大綱】

一、?Creo公差分析介紹

1.?Creo公差標注

2.?公差標準

??美標GD&T?– ASME?Y14.5

??歐標GPS?– ISO?1101

??國標 GBT?– 1182

二、?公差原理

1.?幾何公差的控制符號

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2.?2D、3D公差標注

3.?2D圖紙要求

4.?3D尺寸標注-PMI

5.?基于1D、2D、3D的公差疊加分析原理

??尺寸鏈的建立

??極限公差WC、統計公差RSS、蒙特卡洛分析

??公差的優化

三、?零件的定位與基準

1.?基準與定位的原理

2.?基準與測量設置方法

四、?電子產品的連接器公差設計及公差分析

1.?連接器的公差分析

2.?連接器的安裝公差分析

3.?如何緊湊設計及公差分析

4.?連接器的最小間隙公差分析

5.?連接器的案例分析

6.?將加工精度和設計精度統一，

7.?減少不必要公差又不遺漏重要公差

8.?WC、RSS公差分析

五、?電子產品的殼體公差設計及公差分析

1.?螺紋孔的裝配公差分析

2.?間隙孔的裝配公差分析

3.?電子產品的間隙、平齊度公差分析

4.?電子產品殼體的最佳公差分析

5.?WC、RSS公差分析

六、?電子產品的PCBA電路板公差設計及公差分析

1.?安裝孔的公差分析

2.?觸點的公差分析

3.?緊湊的PCBA公差設計

七、?裝配工裝的公差分析

1.?裝配工裝的尺寸鏈分析

2.?裝配工裝的合格率預測