Mentor EE開發(fā)實(shí)戰(zhàn)，以DSP6000開發(fā)板為例，介紹從原理圖的繪制到PCB布線，到PCB信號(hào)完整整性分析以及板級仿真的全過程。 以一個(gè)完整的項(xiàng)目的實(shí)戰(zhàn)來快速提高畫高速板的能力。

第一階段　原理圖的繪制

1、 庫管理工具的使用，元件庫的創(chuàng)建
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2、 一步步繪制原理圖

3、 原理圖繪制后處理

第二階段 PCB布局、布線、PCB高級技巧

1、?PCB布局
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2、?布線演示

3、?PCB高級技巧

4、 添加測試點(diǎn)、創(chuàng)建絲印層、光繪和鉆孔數(shù)據(jù)

第三階段 信號(hào)完整性分析及板級仿真

1、 布線前仿真
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2、 LineSIM的竄擾及差分信號(hào)仿真

3、 布線后仿真

4、 BoardSim的竄擾及Gbit信號(hào)仿真
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5、 多板仿真