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  IC培訓(xùn)
   
 
Beam4 單元描述培訓(xùn)
 
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課程大綱
 

Beam4是一種可用于承受拉、壓、彎、扭的單軸受力單元。這種單元在每個(gè)節(jié)點(diǎn)上有六個(gè)自由度:x、y、z三個(gè)方向的線位移和繞x,y,z三個(gè)軸的角位移。可用于計(jì)算應(yīng)力硬化及大變形的問題。通過一個(gè)相容切線剛度矩陣的選項(xiàng)用來考慮大變形(有限旋轉(zhuǎn))的分
Beam4是一種可用于承受拉、壓、彎、扭的單軸受力單元。這種單元在每個(gè)節(jié)點(diǎn)上有六個(gè)自由度:x、y、z三個(gè)方向的線位移和繞x,y,z三個(gè)軸的角位移。可用于計(jì)算應(yīng)力硬化及大變形的問題。通過一個(gè)相容切線剛度矩陣的選項(xiàng)用來考慮大變形(有限旋轉(zhuǎn))的分析。關(guān)于本單元更詳細(xì)的介紹請(qǐng)參閱《ansys理論手冊(cè)》,有限元分析,CAE,CAE咨詢關(guān)于漸變的非對(duì)稱彈性梁的問題應(yīng)按beam44單元考慮,三維塑性梁應(yīng)按beam24單元考慮。

Beam4單元的幾何模型

 

(如果省略節(jié)點(diǎn)K或Θ角為0度,則單元的Y軸平行于整體坐標(biāo)系下的X-Y平面)

單元的輸入數(shù)據(jù):

關(guān)于本單元的幾何模型,節(jié)點(diǎn)座標(biāo)及座標(biāo)系統(tǒng)詳見上圖。本單元的定義通常是以下這些輸入?yún)?shù)確定的:二或三個(gè)節(jié)點(diǎn)變量,橫截面積變量,兩個(gè)軸慣性矩(IZZ和IYY)變量,兩個(gè)厚度變量(TKZ,TKY),繞單元座標(biāo)系下X軸的轉(zhuǎn)角變量(θ),繞X軸(單元座標(biāo)系下)扭轉(zhuǎn)慣性矩(IXX)及材料屬性。如果IXX沒有給定或輸入值為0,那系統(tǒng)默認(rèn)為其等于極慣性矩(IZZ+I(xiàn)YY)。IXX一般應(yīng)給定且其小于極慣性矩。單元的扭轉(zhuǎn)剛度隨著IXX的減小而減小。參數(shù)ADDMAS要輸入的值是每單位長(zhǎng)度的附加質(zhì)量。

單元的X軸的方向是指從I節(jié)點(diǎn)到J節(jié)點(diǎn)。如果只給了兩個(gè)節(jié)點(diǎn)參數(shù),那單元Y軸的方向自動(dòng)確定為平行于系統(tǒng)坐標(biāo)系下的X-Y平面。有關(guān)示例見上圖。當(dāng)單元坐標(biāo)的X軸平行于整體坐標(biāo)系下的Z軸(包括0.01%的偏差在內(nèi)),單元Y軸的方向是平行于總體坐標(biāo)系下的Y軸。用戶可以通過給定θ角或定義第三個(gè)節(jié)點(diǎn)的方法來控制單元的方向。如果前面的兩個(gè)參數(shù)同時(shí)給定時(shí),則以給定第三點(diǎn)的控制為準(zhǔn)。第三點(diǎn)一經(jīng)給出就意味著定義了一個(gè)由I,J,K三點(diǎn)定義的平面且該平面包含了單元坐標(biāo)的X與Z軸。當(dāng)本單元用于大變形分析時(shí),那么給定的第三節(jié)點(diǎn)(K)或旋轉(zhuǎn)角(θ)僅用來確定單元的初始狀態(tài)。(有關(guān)方向節(jié)點(diǎn)及單元?jiǎng)澐值脑敿?xì)信息參見《實(shí)體單元分網(wǎng)》及《ansys建模與分網(wǎng)指南》。)

關(guān)于單元的初始應(yīng)變(ISTRN)通過Δ/L給定,這里的Δ是單元長(zhǎng)度L(由節(jié)點(diǎn)I和J的坐標(biāo)所決定)與零應(yīng)變時(shí)的長(zhǎng)度之差。剪切變形常數(shù)(SHARZ和SHEARY)只有當(dāng)考慮剪切變形時(shí)才設(shè)定,該值為零時(shí)即表示忽略了剪切變形。

KEYOPT(2)用來控制在大變形分析時(shí)是否激活(用命令,[NLGEOM,ON])相容切線剛度矩陣(也就是,由主切線剛度矩陣加上相容應(yīng)力矩陣所組成的矩陣)。打開這項(xiàng)設(shè)置則在幾何非線性分析時(shí)將獲得快速收斂,例如在非線性屈曲分析時(shí)就可打開該項(xiàng)。但在分析剛性連結(jié)或耦合結(jié)點(diǎn)時(shí)不能激活該項(xiàng)。在剛度急劇變化的結(jié)構(gòu)分析中也不應(yīng)打開該項(xiàng)。

KEYOPT(7)用來控制是否進(jìn)行不對(duì)稱回轉(zhuǎn)阻尼矩陣的計(jì)算(常用于轉(zhuǎn)子動(dòng)態(tài)分析),所須轉(zhuǎn)動(dòng)頻率在實(shí)常數(shù)SPIN中輸入(單位為:弧度/時(shí)間,正方向?yàn)閱卧猉軸正向),且單元本身必須是對(duì)稱的(如,IYY=IZZ,SHEARY=SHEARZ)。

“節(jié)點(diǎn)與單元荷載”一節(jié)對(duì)“單元荷載”有專門介紹。可以在本單元的表面施加面荷載,如上圖中帶圈數(shù)字所示,其中箭頭指向?yàn)槊婧奢d作用正向。橫向均布?jí)毫Φ膯挝粸榱γ繂挝婚L(zhǎng)度,端點(diǎn)作用的壓力應(yīng)以集中力的形式輸入。KEYOPT(10)用來控制線性變化的橫向壓力相對(duì)單元節(jié)點(diǎn)的偏移量。可在單元幾何圖形的八個(gè)角上設(shè)定溫度值,其被當(dāng)作體荷載處理。第一個(gè)角上的溫度T1的默認(rèn)值為TUNIF,如其它角的溫度未給定時(shí)其默認(rèn)值等于第一個(gè)角的溫度,如給定了T1和T2則T3的默認(rèn)值為T2,T4的默認(rèn)值為T1;T5到T8的值默認(rèn)與T1到T4的值相對(duì)應(yīng)。

KEYOPT(9)用來控制兩節(jié)點(diǎn)中間部分相關(guān)值的輸出情況,值是按平衡條件得出的。但在下列情況下這些值不能得到:

l 考慮應(yīng)力硬化時(shí)[SSTIF,ON];

l 一個(gè)以上的部件作用有角速度時(shí)[OMEGA];

l 通過命令CGOMGA, DOMEGA, or DCG/MG作用了角速度或加速度時(shí)。

BEAM4輸入?yún)?shù)匯總:

節(jié)點(diǎn):I, J,K(K為方向節(jié)點(diǎn),是可選的)

自由度:UX, UY, UZ, ROTX, ROTY, ROTZ

實(shí)常數(shù):

AREA, IZZ, IYY, TKZ, TKY, THETA

ISTRN, IXX, SHEARZ, SHEARY, SPIN, ADDMAS

這些實(shí)常數(shù)的含義見“BEAM4實(shí)常數(shù)表”

說明:剪切變形系數(shù)=0,則在單元的Y方向沒有剪切變形。

材料屬性:EX, ALPX, DENS, GXY, DAMP

表面荷載:

壓力-(括號(hào)內(nèi)為壓力正值作用方向)

face 1 (I-J) (-Z法線方向)

face 2 (I-J) (-Y法線方向)

face 3 (I-J) (+X 軸切線方向)

face 4 (I) (+X 軸向)

face 5 (J) (-X 軸向)

(如輸入的壓力為負(fù)值表示與幾何模型圖中方向反向作用)

體荷載:

溫度作用 -- T1, T2, T3, T4,T5,T6,T7,T8

特性:

應(yīng)力強(qiáng)化

大變形

單元生、死

單元選項(xiàng):

KEYOPT(2)應(yīng)力硬化選項(xiàng):

0――在“大變形選項(xiàng)”被考慮(即NELGEOM設(shè)為ON)時(shí)僅用于主切線剛度矩陣部分(應(yīng)力硬化關(guān)效應(yīng)用于線性屈曲分析或用PSTRES激活(即設(shè)為ON)后的線性預(yù)應(yīng)力分析中)

1――在“大變形選項(xiàng)”被考慮(即NELGEOM設(shè)為ON)時(shí)用于相容切線剛度矩陣(即主切線剛度矩陣與相容應(yīng)力剛度矩陣的和),且此時(shí)用于設(shè)定非線性問題中考慮應(yīng)力硬化的選項(xiàng)將被忽略(即SSTIF,ON是無效的),另如 SOLCONTROL 被設(shè)為ON 且 NLGEOM 也為ON時(shí), KEYOPT(2) 會(huì)自動(dòng)被設(shè)為1。

2――SOLCONTROL 被設(shè)為ON時(shí),也不用于相容切線剛度矩陣,這在單元用于通過設(shè)定一個(gè)大的實(shí)常數(shù)來仿真剛性體時(shí)是必要的。其實(shí)KEYOPT(2) = 2 與KEYOPT(2) = 0的意義是一樣的, 有所區(qū)別的是 KEYOPT(2) = 0要受 SOLCONTROL為ON 或 OFF的控制, 而 KEYOPT(2) = 2 則不受 SOLCONTROL的控制。

KEYOPT(6)控制構(gòu)件力及彎矩的輸出

0――不輸出

1――輸出單元坐標(biāo)系下的構(gòu)件的力與彎矩。
KEYOPT(7)控制“回轉(zhuǎn)阻尼矩陣”

0――不計(jì)回轉(zhuǎn)阻尼矩陣

1――計(jì)算回轉(zhuǎn)阻尼矩陣,且實(shí)常數(shù)SPIN必應(yīng)大于0,IYY=IZZ。

KEYOPT(9)控制單元節(jié)點(diǎn)間計(jì)算點(diǎn)的輸出情況

N――輸出計(jì)算點(diǎn)數(shù)(N=0,1,3,5,7,9)

KEYOPT(10)用于控制用SFBEAM指令輸入荷載偏移量的輸入方法:

0――以長(zhǎng)度為單位,直接輸入壓力相對(duì)于I,J節(jié)點(diǎn)的偏移量

1――以偏移量與單元長(zhǎng)度的比值為單位(0~1),用相對(duì)值形式輸入偏移

BEAM4 實(shí)常數(shù)表

序號(hào)

名稱

描 述

1

AREA

橫截面積

2

IZZ

慣性矩

3

IYY

慣性矩

4

TKZ

沿Z軸單元厚度

5

TKY

沿Y 軸單元厚度

6

THETA

繞X軸的轉(zhuǎn)角

7

ISTRN

初始應(yīng)變

8

IXX

扭轉(zhuǎn)慣性矩

9

SHEARZ

剪切變形常數(shù)Z [1]

10

SHEARY

剪切變形常數(shù)Y [2]

11

SPIN

轉(zhuǎn)動(dòng)頻率 (當(dāng)KEYOPT(7) = 1時(shí)設(shè)定)

12

ADDMAS

附加質(zhì)量/單位長(zhǎng)度

1、 SHEARZ與IZZ有關(guān)聯(lián),如果SHWARZ=0則表示忽略單元Y方向的剪切變形;

2、 SHEARY與IYY有關(guān)連,如果SHWARY=0則表示忽略單元Z方向的剪切變形。

BEAM4的輸出數(shù)據(jù):

單元的求解結(jié)果總體為以下兩部分:

l 節(jié)點(diǎn)位移含全部節(jié)點(diǎn)解;

l 單元解,細(xì)則見“BEAM4單元輸出數(shù)據(jù)一覽表”

以下是對(duì)“BEAM4應(yīng)力計(jì)算結(jié)果示意圖”的一些說明:

如圖,大應(yīng)力是指軸向應(yīng)力與彎曲應(yīng)力絕對(duì)值之和,小應(yīng)力是指軸向應(yīng)力與彎曲應(yīng)力絕對(duì)值之差。有關(guān)求解輸出的總體性介紹請(qǐng)見“Solution Output”,而有關(guān)結(jié)果內(nèi)容察看的一些方法見“ANSYS Basic Analysis Guide”

BEAM4應(yīng)力計(jì)算結(jié)果示意圖

 

以下“單元輸出信息表”中第一列給出了各輸出項(xiàng)的名稱,用命令ETABLE(POST1)及ESOL(POST26)可定義這些變量用于查詢。第三列表示某一變量值是否在輸出文件中給出,第四列某一變量值是否在結(jié)果文件中給出。

無論是第三還是第四列,“Y”表示可以輸出,列中的具體數(shù)值則表示在滿足特定條件時(shí)才輸出,而“-”則表示不輸出。

單元輸出信息表

名稱

定義

O

R

EL

單元號(hào)

Y

Y

NODES

單元節(jié)點(diǎn)- I, J

Y

Y

MAT

單元材料號(hào)

Y

Y

VOLU:

單元體積

-

Y

XC, YC, ZC

輸出結(jié)果坐標(biāo)

Y

3

TEMP

積分點(diǎn)上的溫度 T1, T2, T3, T4, T5, T6, T7, T8

Y

Y

PRES

壓力P1 at nodes I, J; 偏移量1 at I, J; 壓力P2 at I, J; 偏移量2 at I, J; 壓力P3 at I, J; 偏移量3 at I, J; 壓力P4 at I; 壓力P5 at J

Y

Y

SDIR

軸向正應(yīng)力

1

1

SBYT

梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲應(yīng)力

1

1

SBYB

梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲應(yīng)力

1

1

SBZT

梁內(nèi)單元+Z面上的彎曲應(yīng)力

1

1

SBZB

梁內(nèi)單元-Z面上的彎曲應(yīng)力

1

1

SMAX

大應(yīng)力(正應(yīng)力+彎曲應(yīng)力)

1

1

SMIN

小應(yīng)力(正應(yīng)力-彎曲應(yīng)力)

1

1

EPELDIR

端部軸向彈性應(yīng)變

1

1

EPELBYT

梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

1

1

EPELBYB

梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

1

1

EPELBZT

梁內(nèi)單元+Z面上的彎曲彈性應(yīng)變

1

1

EPELBZB

梁內(nèi)單元-Z面上的彎曲彈性應(yīng)變

1

1

EPTHDIR

端點(diǎn)軸向熱應(yīng)變

1

1

EPTHBYT

梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲熱應(yīng)變

1

1

EPTHBYB

梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲熱應(yīng)變

1

1

EPTHBZT

梁內(nèi)單元+Z面上的彎曲熱應(yīng)變

1

1

EPTHBZB

梁內(nèi)單元-Z面上的彎曲熱應(yīng)變

1

1

EPINAXL

單元初始軸向應(yīng)變

1

1

MFOR(X, Y, Z)

單元坐標(biāo)系中X,Y,Z方向的力

2

Y

MMOM(X, Y, Z)

單元坐標(biāo)系中X,Y,Z方向的彎矩

2

Y

說明:

1、每個(gè)單元的節(jié)點(diǎn)I,J及中間點(diǎn)(見KEYOPT(9))均列出該項(xiàng)結(jié)果;

2、如果KEYOPT(6) = 1;

3、僅在幾何中心作*GET的一個(gè)項(xiàng)目可用。

“BEAM4項(xiàng)目和序號(hào)表”中列出了在后處理中可通過ETABLE命令加參數(shù)及數(shù)字序號(hào)的方法定義可列表察看的有關(guān)變量的細(xì)則。詳細(xì)參見《ANSYS基本分析指南》中有關(guān)“The General Postprocessor (POST1)”和“The Item and Sequence Number Table”部分。下面是表格“BEAM4項(xiàng)目和序號(hào)表(KEYOPT(9)=0)”到“BEAM4項(xiàng)目和序號(hào)表(KEYOPT(9)=9)”的一些使用說明:

Name

指在“BEAM4單元輸出信息表”中的有關(guān)變量。

Item

命令ETABLE中使用的參數(shù)。

E

單元數(shù)據(jù)為常數(shù)或單值時(shí)對(duì)應(yīng)的序號(hào)。

I,J

節(jié)點(diǎn)I,J所對(duì)應(yīng)的數(shù)字序號(hào)。

ILN

中間點(diǎn)的的順序號(hào)

BEAM4項(xiàng)目和序號(hào)表(KEYOPT(9) = 0)

Output Quantity Name

(變量名)

ETABLE 和 ESOL命令輸入項(xiàng)

Item

E

I

J

SDIR 軸向直接應(yīng)力

LS

SBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

SBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

SBZT梁內(nèi)單元+Z面上的彎曲應(yīng)力

LS

SBZB梁內(nèi)單元-Z面上的彎曲應(yīng)力

LS

EPELDIR 端部軸向彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBZT梁內(nèi)單元+Z面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBZB梁內(nèi)單元-Z面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

SMAX 大應(yīng)力(正應(yīng)力+彎曲應(yīng)力)

NMISC

SMIN 小應(yīng)力(正應(yīng)力-彎曲應(yīng)力)

NMISC

EPTHDIR 端點(diǎn)軸向熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYT 梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYB 梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBZT梁內(nèi)單元+Z面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBZB梁內(nèi)單元-Z面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPINAXL單元初始軸向應(yīng)變

LEPTH

MFORX單元坐標(biāo)系中X方向的力

SMISC

MFORY單元坐標(biāo)系中Y方向的力

SMISC

MFORZ單元坐標(biāo)系中Z方向的力

SMISC

MMOMX單元坐標(biāo)系中X方向的彎矩

SMISC

MMOMY單元坐標(biāo)系中Y方向的彎矩

SMISC

MMOMZ單元坐標(biāo)系中Z方向的彎矩

SMISC

P1 壓力1在節(jié)點(diǎn) I,J間

SMISC

OFFST1壓力1距節(jié)點(diǎn)偏移量

SMISC

P2 壓力2在節(jié)點(diǎn) I,J間

SMISC

OFFST2壓力2距節(jié)點(diǎn)偏移量

SMISC

P3 壓力3在節(jié)點(diǎn) I,J間

SMISC

OFFST3壓力3距節(jié)點(diǎn)偏移量

SMISC

P4壓力4

SMISC

P5壓力5

SMISC

Pseudo Node(假節(jié)點(diǎn))

溫度

LBFE

BEAM4項(xiàng)目和序號(hào)表(KEYOPT(9) = 1)

Output Quantity Name

ETABLE and ESOL Command Input

Item

E

I

IL1

J

SDIR 軸向直接應(yīng)力

LS

SBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

SBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

SBZT梁內(nèi)單元+Z面上的彎曲應(yīng)力

LS

SBZB梁內(nèi)單元-Z面上的彎曲應(yīng)力

LS

EPELDIR 端部軸向彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL
EPELBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBZT梁內(nèi)單元+Z面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBZB梁內(nèi)單元-Z面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

SMAX 大應(yīng)力(正應(yīng)力+彎曲應(yīng)力)

NMISC

SMIN 小應(yīng)力(正應(yīng)力-彎曲應(yīng)力)

NMISC

EPTHDIR 端點(diǎn)軸向熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYT 梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYB 梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBZT梁內(nèi)單元+Z面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBZB梁內(nèi)單元-Z面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPINAXL單元初始軸向應(yīng)變

LEPTH

MFORX單元坐標(biāo)系中X方向的力

SMISC

MFORY單元坐標(biāo)系中Y方向的力

SMISC

MFORZ單元坐標(biāo)系中Z方向的力

SMISC

MMOMX單元坐標(biāo)系中X方向的彎矩

SMISC

MMOMY單元坐標(biāo)系中Y方向的彎矩

SMISC

MMOMZ單元坐標(biāo)系中Z方向的彎矩

SMISC

P1 壓力1在節(jié)點(diǎn) I,J間

SMISC

OFFST1壓力1距節(jié)點(diǎn)偏移量

SMISC

P2 壓力2在節(jié)點(diǎn) I,J間

SMISC

OFFST2壓力2距節(jié)點(diǎn)偏移量

SMISC

P3 壓力3在節(jié)點(diǎn) I,J間

SMISC

OFFST3壓力3距節(jié)點(diǎn)偏移量

SMISC

P4壓力4

SMISC

P5壓力5

SMISC

Pseudo Node

TEMP

LBFE

BEAM4項(xiàng)目和序號(hào)表(KEYOPT(9) = 3)

Output Quantity Name

ETABLE and ESOL Command Input

Item

E

I

IL1

IL2

IL3

J

SDIR 軸向直接應(yīng)力

LS

SBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

SBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

SBZT梁內(nèi)單元+Z面上的彎曲應(yīng)力

LS

SBZB梁內(nèi)單元-Z面上的彎曲應(yīng)力

LS

EPELDIR 端部軸向彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBZT梁內(nèi)單元+Z面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBZB梁內(nèi)單元-Z面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

SMAX 大應(yīng)力(正應(yīng)力+彎曲應(yīng)力)

NMISC

SMIN 小應(yīng)力(正應(yīng)力-彎曲應(yīng)力)

NMISC

EPTHDIR 端點(diǎn)軸向熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYT 梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYB 梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBZT梁內(nèi)單元+Z面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBZB梁內(nèi)單元-Z面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPINAXL單元初始軸向應(yīng)變

LEPTH

MFORX單元坐標(biāo)系中X方向的力

SMISC

MFORY單元坐標(biāo)系中Y方向的力

SMISC

MFORZ單元坐標(biāo)系中Z方向的力

SMISC

MMOMX單元坐標(biāo)系中X方向的彎矩

SMISC

MMOMY單元坐標(biāo)系中Y方向的彎矩

SMISC

MMOMZ單元坐標(biāo)系中Z方向的彎矩

SMISC

P1 壓力1在節(jié)點(diǎn) I,J間

SMISC

OFFST1壓力1距節(jié)點(diǎn)偏移量

SMISC

P2 壓力2在節(jié)點(diǎn) I,J間

SMISC

OFFST2壓力2距節(jié)點(diǎn)偏移量

SMISC

P3 壓力3在節(jié)點(diǎn) I,J間

SMISC

OFFST3壓力3距節(jié)點(diǎn)偏移量

SMISC

P4壓力4

SMISC

P5壓力5

SMISC

TEMP

LBFE

BEAM4項(xiàng)目和序號(hào)表(KEYOPT(9) =5)

Output Quantity Name

ETABLE and ESOL Command Input

Item

E

I

IL1

IL2

IL3

IL4

IL5

J

SDIR 軸向直接應(yīng)力

LS

SBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

SBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

SBZT梁內(nèi)單元+Z面上的彎曲應(yīng)力

LS

SBZB梁內(nèi)單元-Z面上的彎曲應(yīng)力

LS

EPELDIR 端部軸向彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBZT梁內(nèi)單元+Z面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBZB梁內(nèi)單元-Z面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

SMAX 大應(yīng)力(正應(yīng)力+彎曲應(yīng)力)

NMISC

SMIN 小應(yīng)力(正應(yīng)力-彎曲應(yīng)力)

NMISC

EPTHDIR 端點(diǎn)軸向熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYT 梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYB 梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBZT梁內(nèi)單元+Z面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBZB梁內(nèi)單元-Z面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPINAXL單元初始軸向應(yīng)變

LEPTH

MFORX單元坐標(biāo)系中X方向的力

SMISC

MFORY單元坐標(biāo)系中Y方向的力

SMISC

MFORZ單元坐標(biāo)系中Z方向的力

SMISC

MMOMX單元坐標(biāo)系中X方向的彎矩

SMISC

MMOMY單元坐標(biāo)系中Y方向的彎矩

SMISC

MMOMZ單元坐標(biāo)系中Z方向的彎矩

SMISC

P1 壓力1在節(jié)點(diǎn) I,J間

SMISC

OFFST1壓力1距節(jié)點(diǎn)偏移量

SMISC

P2 壓力2在節(jié)點(diǎn) I,J間

OFFST2壓力2距節(jié)點(diǎn)偏移量

SMISC

P3 壓力3在節(jié)點(diǎn) I,J間

SMISC

OFFST3壓力3距節(jié)點(diǎn)偏移量

SMISC

P4壓力4

SMISC

P5壓力5

SMISC

TEMP

LBFE

BEAM4項(xiàng)目和序號(hào)表(KEYOPT(9) =7)

Output Quantity Name

ETABLE and ESOL Command Input

Item

E

I

IL1

IL2

IL3

IL4

IL5

IL6

IL7

J

SDIR 軸向直接應(yīng)力

LS

SBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

SBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

SBZT梁內(nèi)單元+Z面上的彎曲應(yīng)力

LS

SBZB梁內(nèi)單元-Z面上的彎曲應(yīng)力

LS

EPELDIR 端部軸向彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBZT梁內(nèi)單元+Z面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBZB梁內(nèi)單元-Z面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

SMAX 大應(yīng)力(正應(yīng)力+彎曲應(yīng)力)

NMISC

SMIN 小應(yīng)力(正應(yīng)力-彎曲應(yīng)力)

NMISC

EPTHDIR 端點(diǎn)軸向熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYT 梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYB 梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBZT梁內(nèi)單元+Z面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBZB梁內(nèi)單元-Z面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPINAXL單元初始軸向應(yīng)變

LEPTH

MFORX單元坐標(biāo)系中X方向的力

SMISC

MFORY單元坐標(biāo)系中Y方向的力

SMISC

MFORZ單元坐標(biāo)系中Z方向的力

SMISC

MMOMX單元坐標(biāo)系中X方向的彎矩

SMISC

MMOMY單元坐標(biāo)系中Y方向的彎矩

SMISC

MMOMZ單元坐標(biāo)系中Z方向的彎矩

SMISC

P1 壓力1在節(jié)點(diǎn) I,J間

SMISC

OFFST1壓力1距節(jié)點(diǎn)偏移量

SMISC

P2 壓力2在節(jié)點(diǎn) I,J間

SMISC

OFFST2壓力2距節(jié)點(diǎn)偏移量

SMISC

P3 壓力3在節(jié)點(diǎn) I,J間

SMISC

OFFST3壓力3距節(jié)點(diǎn)偏移量

SMISC

P4壓力4

SMISC

P5壓力5

SMISC

Pseudo Node

TEMP

LBFE

BEAM4項(xiàng)目和序號(hào)表(KEYOPT(9) =7)

Output Quantity Name

ETABLE and ESOL Command Input

Item

E

I

IL1

IL2

IL3

IL4

IL5

IL6

IL7

IL8

IL9

J

SDIR 軸向直接應(yīng)力

LS

SBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

SBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

SBZT梁內(nèi)單元+Z面上的彎曲應(yīng)力

LS

SBZB梁內(nèi)單元-Z面上的彎曲應(yīng)力

LS

EPELDIR 端部軸向彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBZT梁內(nèi)單元+Z面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBZB梁內(nèi)單元-Z面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

SMAX 大應(yīng)力(正應(yīng)力+彎曲應(yīng)力)

NMISC

SMIN 小應(yīng)力(正應(yīng)力-彎曲應(yīng)力)

NMISC

EPTHDIR 端點(diǎn)軸向熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYT 梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYB 梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBZT梁內(nèi)單元+Z面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBZB梁內(nèi)單元-Z面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPINAXL單元初始軸向應(yīng)變

LEPTH

MFORX單元坐標(biāo)系中X方向的力

SMISC

MFORY單元坐標(biāo)系中Y方向的力

SMISC

MFORZ單元坐標(biāo)系中Z方向的力

SMISC

MMOMX單元坐標(biāo)系中X方向的彎矩

SMISC

MMOMY單元坐標(biāo)系中Y方向的彎矩

SMISC

MMOMZ單元坐標(biāo)系中Z方向的彎矩

SMISC

P1 壓力1在節(jié)點(diǎn) I,J間

SMISC

OFFST1壓力1距節(jié)點(diǎn)偏移量

SMISC

P2 壓力2在節(jié)點(diǎn) I,J間

SMISC

OFFST2壓力2距節(jié)點(diǎn)偏移量

SMISC

P3 壓力3在節(jié)點(diǎn) I,J間

SMISC

OFFST3壓力3距節(jié)點(diǎn)偏移量

SMISC

P4壓力4

SMISC

P5壓力5

SMISC

Pseudo Node

TEMP

LBFE

曙海教育實(shí)驗(yàn)設(shè)備
android開發(fā)板
linux_android開發(fā)板
fpga圖像處理
曙海培訓(xùn)實(shí)驗(yàn)設(shè)備
fpga培訓(xùn)班
 
本課程部分實(shí)驗(yàn)室實(shí)景
曙海實(shí)驗(yàn)室
實(shí)驗(yàn)室
曙海培訓(xùn)優(yōu)勢(shì)
 
  合作伙伴與授權(quán)機(jī)構(gòu)



Altera全球合作培訓(xùn)機(jī)構(gòu)



諾基亞Symbian公司授權(quán)培訓(xùn)中心


Atmel公司全球戰(zhàn)略合作伙伴


微軟全球嵌入式培訓(xùn)合作伙伴


英國(guó)ARM公司授權(quán)培訓(xùn)中心


ARM工具關(guān)鍵合作單位
  我們培訓(xùn)過的企業(yè)客戶評(píng)價(jià):
    曙海的andriod 系統(tǒng)與應(yīng)用培訓(xùn)完全符合了我公司的要求,達(dá)到了我公司培訓(xùn)的目的。 特別值得一提的是授課講師針對(duì)我們公司的開發(fā)的項(xiàng)目專門提供了一些很好程序的源代碼, 基本滿足了我們的項(xiàng)目要求。
——上海貝爾,李工
    曙海培訓(xùn)DSP2000的老師,上課思路清晰,口齒清楚,由淺入深,重點(diǎn)突出,培訓(xùn)效果是不錯(cuò)的,
達(dá)到了我們想要的效果,希望繼續(xù)合作下去。
——中國(guó)電子科技集團(tuán)技術(shù)部主任 馬工
    曙海的FPGA 培訓(xùn)很好地填補(bǔ)了高校FPGA培訓(xùn)空白,不錯(cuò)。總之,有利于學(xué)生的發(fā)展, 有利于教師的發(fā)展,有利于課程的發(fā)展,有利于社會(huì)的發(fā)展。
——上海電子,馮老師
    曙海給我們公司提供的Dsp6000培訓(xùn),符合我們項(xiàng)目的開發(fā)要求,解決了很多困惑我 們很久的問題,與曙海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所,項(xiàng)目部負(fù)責(zé)人李先生
    MTK培訓(xùn)-我在網(wǎng)上找了很久,就是找不到。在曙海居然有MTK驅(qū)動(dòng)的培訓(xùn),老師經(jīng)驗(yàn) 很豐富,知識(shí)面很廣。下一個(gè)還想培訓(xùn)IPHONE蘋果手機(jī)。跟他們合作很愉快,老師很有人情味,態(tài)度很和藹。
——臺(tái)灣雙揚(yáng)科技,研發(fā)處經(jīng)理,楊先生
    曙海對(duì)我們公司的iPhone培訓(xùn),實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目很多,確實(shí)學(xué)到了東西。受益無窮 啊!特別是對(duì)于那種正在開發(fā)項(xiàng)目的,確實(shí)是物超所值。
——臺(tái)灣歐澤科技,張工
    通過參加Symbian培訓(xùn),再做Symbian相關(guān)的項(xiàng)目感覺更加得心應(yīng)手了,理 論加實(shí)踐的授課方式,很有針對(duì)性,非常的適合我們。學(xué)完之后,很輕松的就完成了我們的項(xiàng)目。
——IBM公司,沈經(jīng)理
    有曙海這樣的DSP開發(fā)培訓(xùn)單位,是教育行業(yè)的財(cái)富,聽了他們的課,茅塞頓開。
——上海醫(yī)療器械高等學(xué)校,羅老師
  我們新培訓(xùn)過的企業(yè)客戶以及培訓(xùn)的主要內(nèi)容:
 

一汽海馬汽車 DSP培訓(xùn)
蘇州金屬研究院 DSP培訓(xùn)
南京南瑞集團(tuán)技術(shù) FPGA培訓(xùn)
西安愛生技術(shù)集團(tuán) FPGA培訓(xùn),DSP培訓(xùn)
成都熊谷加世電氣 DSP培訓(xùn)
福斯賽諾分析儀器(蘇州) FPGA培訓(xùn)
南京國(guó)電工程 FPGA培訓(xùn)
北京環(huán)境特性研究所 達(dá)芬奇培訓(xùn)
中國(guó)科微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開發(fā) 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科研究所 FPGA培訓(xùn)
上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓(xùn)
廣州航天航空 POWERPC培訓(xùn)
桂林航天工 DSP培訓(xùn)
江蘇五維電子科技 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無錫步進(jìn)電機(jī)自動(dòng)控制技術(shù) DSP培訓(xùn)
江門市安利電源工程 DSP培訓(xùn)
長(zhǎng)江力偉股份 CADENCE 培訓(xùn)
愛普生科技(無錫 ) 數(shù)字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓(xùn)
中國(guó)航天員科研訓(xùn)練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
南通大學(xué) DSP培訓(xùn)
上海集成電路研發(fā)中心 達(dá)芬奇培訓(xùn)
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
江蘇金智科技股份 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
中國(guó)重工第710研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓(xùn)
廈門中智能軟件技術(shù) Android培訓(xùn)
上海科慢車輛部件系統(tǒng)EMC培訓(xùn)
中國(guó)電子科技集團(tuán)第五十研究所,軟件無線電培訓(xùn)
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓(xùn)
上海申達(dá)自動(dòng)防范系統(tǒng) FPGA培訓(xùn)
四川長(zhǎng)虹佳華信息 MTK培訓(xùn)
公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)以及DSP達(dá)芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
上海電子信息職業(yè)技術(shù)--FPGA高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海點(diǎn)逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
格科微電子有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
南昌航空大學(xué)--fpga 高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
IBM 公司--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
上海貝爾--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
中國(guó)雙飛--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)

 

上海水務(wù)建設(shè)工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
恩法半導(dǎo)體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
中國(guó)計(jì)量--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷科技--FPGA芯片設(shè)計(jì)技術(shù)培訓(xùn)
芬尼克茲節(jié)能設(shè)備--FPGA高級(jí)技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
川奇光電--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
東華大學(xué)--Dsp6000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海理工大學(xué)--FPGA高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
同濟(jì)大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
上海醫(yī)療器械高等專科學(xué)校--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
中航工業(yè)無線電電子研究所--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
北京交通大學(xué)--Powerpc開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
浙江理工大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
臺(tái)灣雙陽科技股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
滾石移動(dòng)--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷半導(dǎo)體--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
奧波--CortexM3+uC/OS開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
迅時(shí)通信--WinCE應(yīng)用與驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
海鷹醫(yī)療電子系統(tǒng)--DSP6000圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
博耀科技--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
華路時(shí)代信息技術(shù)--VxWorks BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
臺(tái)灣歐澤科技--iPhone開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海亨通光電科技有限公司--andriod應(yīng)用和系統(tǒng)移植技術(shù)培訓(xùn)
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發(fā)培訓(xùn)
先先信息科技有限公司--brew 手機(jī)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
鼎捷集團(tuán)--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
傲然科技--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中軟國(guó)際--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
龍旗控股集團(tuán)--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
研祥智能股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
羅氏診斷--Linux應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
西東控制集團(tuán)--DSP2000應(yīng)用技術(shù)及DSP2000在光伏并網(wǎng)發(fā)電中的應(yīng)用與開發(fā)
科大訊飛--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
東北農(nóng)業(yè)大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國(guó)電子科技集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)和應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國(guó)船舶重工集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
晶方半導(dǎo)體--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
哈爾濱大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
昆明電器科學(xué)研究所--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)
奇瑞汽車股份--單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)


 
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