教學(xué)優(yōu)勢(shì)
曙海教育的課程培養(yǎng)了大批受企業(yè)歡迎的工程師。大批企業(yè)和曙海
建立了良好的合作關(guān)系。曙海教育的課程在業(yè)內(nèi)有著響亮的知名度。
本課程，秉承18年積累的教學(xué)品質(zhì)，以項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)為導(dǎo)向,老師將會(huì)與您分享設(shè)計(jì)的全流程以及工具的綜合使用經(jīng)驗(yàn)、技巧。
課程簡(jiǎn)介：
一、課程體系
1) 理論與方法學(xué)授課：
老師將系統(tǒng)講授封裝基板材料、制造工藝、設(shè)計(jì)規(guī)則以及業(yè)界主流的封裝類型的設(shè)計(jì)方法與流程，Cadence封裝設(shè)計(jì)工具 APD/SiP Layout的應(yīng)用，低成本與高性能封裝設(shè)計(jì)案例與項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)分享。
2) 項(xiàng)目案例實(shí)訓(xùn)：
二、課程介紹
所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。封裝也是半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁-芯片上的接點(diǎn)/IO PAD用鍵合線(Bonding Wire)連接到封裝外殼的引腳或通過(guò)凸塊(Bump)直接將芯片與封裝基板連接，再扇出走線Fan-out到焊球，這些芯片引腳或封裝焊球Solder Ball又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，對(duì)于集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)，封裝決定了芯片與系統(tǒng)互連的電性能以及芯片散熱性能。封裝的選型，封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與基板設(shè)計(jì)決定了封裝的成本與封裝的電性能?；诖耍菊n程旨在為芯片設(shè)計(jì)公司或封裝廠的培養(yǎng)芯片封裝設(shè)計(jì)類專業(yè)技術(shù)人才。
三、課程大綱
1、封裝選型，基板設(shè)計(jì)，封裝設(shè)計(jì)
2、Major Package types and Assembly Process Introduction（主流封裝類型以及制造工藝的介紹 ）
導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)與工藝；
Wire bond 封裝結(jié)構(gòu)與工藝
Flip-chip倒封裝結(jié)構(gòu)與工藝；
系統(tǒng)級(jí)封裝與混合封裝；
3、Introduction to Substrate（封裝基板的簡(jiǎn)介）
什么是封裝基板 （What is Substrate ）；
常見的封裝基板制造工藝 ；
封裝基板的結(jié)構(gòu)(Substrate Structure)；
封裝基板的表面處理(Substrate Surface Finish)；
封裝基板的原材料(Substrate Raw Material)
什么是封裝基板 （What is Substrate ）；
常見的封裝基板制造工藝 (Substrate MFG Process-Tenting/SAP/mSAP)；
封裝基板的結(jié)構(gòu)(Substrate Structure)；
封裝基板的原材料(Substrate Raw Material)
4、Bonding Wire Types（鍵合線的種類）
鍵合銅線 Copper Wire；
鍵合金絲/金線 Gold Wire；
鍵合銀線 Silver Wire；
鍵合金絲/金線 Gold Wire；
5、Bumping Technology and Process Introduction（凸塊技術(shù)與工藝介紹）
銅柱凸塊 (Copper Pillar Bump)；
錫鉛凸塊；
環(huán)保型凸塊；
凸塊底部金屬化；
6．SiP Design Rule（系統(tǒng)級(jí)封裝的設(shè)計(jì)規(guī)則）
基板疊層結(jié)構(gòu)材料的選擇；
系統(tǒng)級(jí)封裝的原理圖設(shè)計(jì)；
系統(tǒng)級(jí)封裝的設(shè)計(jì)規(guī)則；
物理規(guī)則設(shè)置；
電氣規(guī)則設(shè)置；
信號(hào)完整性/電源完整性/散熱與機(jī)械應(yīng)力的考慮；
布線與DRC/SRC規(guī)則檢查；
基板疊層結(jié)構(gòu)/PP/Core材料的選擇；
系統(tǒng)級(jí)封裝的設(shè)計(jì)規(guī)則；
物理規(guī)則設(shè)置；
電氣規(guī)則設(shè)置；
信號(hào)完整性/電源完整性/散熱與機(jī)械應(yīng)力的考慮；
數(shù)字/模擬的隔離Isolation/Shielding；
Wire bond Profile模型設(shè)置；
布線與DRC/SRC規(guī)則檢查；
7.物理規(guī)則設(shè)置；
電氣規(guī)則設(shè)置；
8. Fan-out Design Rule（Fan-out封裝的設(shè)計(jì)規(guī)則）
Fan-out 封裝的設(shè)計(jì)規(guī)則；
物理規(guī)則設(shè)置(線寬/間距/過(guò)孔)；
電氣規(guī)則設(shè)置(阻抗/差分對(duì)/長(zhǎng)度/Skew)；
信號(hào)完整性；
電源完整性的考慮；
布線與DRC規(guī)則檢查；
10、FBGA Design Rule（FBGA封裝的設(shè)計(jì)規(guī)則）
基板疊層結(jié)構(gòu)/材料；
物理規(guī)則設(shè)置(線寬/間距/過(guò)孔)；
電氣規(guī)則設(shè)置(阻抗/差分對(duì)/長(zhǎng)度/Skew)；
Bond wire Profile 模型設(shè)置；
布線與DRC/SRC規(guī)則檢查；
FBGA設(shè)計(jì)案例講解與演示；
基板疊層結(jié)構(gòu)/材料；
物理規(guī)則設(shè)置；
電氣規(guī)則設(shè)置；
Bond wire Profile 模型設(shè)置；
布線與DRC/SRC規(guī)則檢查；
FBGA設(shè)計(jì)案例講解與演示；
11、CPU Processor FCBGA Design Rule（FCBGA封裝的設(shè)計(jì)規(guī)則）
基板疊層結(jié)構(gòu)/PP/Core材料的選擇；
FCBGA基板的設(shè)計(jì)規(guī)則；
物理規(guī)則設(shè)置(線寬/間距/過(guò)孔)；
電氣規(guī)則設(shè)置
FCBGA基板的設(shè)計(jì)規(guī)則；
物理規(guī)則設(shè)置(線寬/間距/過(guò)孔)；
電氣規(guī)則設(shè)置(阻抗/差分對(duì)/長(zhǎng)度)；
討論和答疑
