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統(tǒng)計(jì)過程控制(SPC)培訓(xùn)

1、傳統(tǒng)質(zhì)量檢驗(yàn)解決不了的問題
2、SPC統(tǒng)計(jì)過程方法概述
2.1變差的普通及特殊原因、局部措施和對(duì)系統(tǒng)采取措施
2.2直方圖、符合性質(zhì)量和質(zhì)量損失函數(shù)
2.3變差與過度調(diào)整、戴明“漏斗規(guī)則”
2.43σ原理、中心極限定理和兩種錯(cuò)誤
3、生產(chǎn)過程變差分析
4、控制圖產(chǎn)生背景及發(fā)展簡(jiǎn)介
5、控制圖的應(yīng)用全流程介紹，如何開始建立SPC
5.1哪里需要監(jiān)控？（確定控制點(diǎn)，關(guān)鍵流程、步驟一步一步講解清楚）
5.2如何監(jiān)控？（確定控制界限，轉(zhuǎn)化客戶的要求）
5.3數(shù)據(jù)如何得到？（合理的數(shù)據(jù)收集方法）
6、用案例演示的方法講解計(jì)量型控制圖的應(yīng)用對(duì)象、時(shí)機(jī)、數(shù)據(jù)采集、計(jì)算、繪圖、分析、反應(yīng)措施、注意事項(xiàng)等
6.1均值-極差控制圖
6.2均值-標(biāo)準(zhǔn)差控制圖
6.3中位值-極差控制圖
6.4單值-移動(dòng)極差控制圖
6.5計(jì)量型數(shù)據(jù)控制圖變差分析及實(shí)例應(yīng)用
6.6Minitab軟件實(shí)現(xiàn)計(jì)量型控制圖的計(jì)算與分析
7、用案例演示的方法講解計(jì)量型控制圖的應(yīng)用對(duì)象、時(shí)機(jī)、數(shù)據(jù)采集、計(jì)算、繪圖、分析、反應(yīng)措施、注意事項(xiàng)等
7.1不合格品率控制圖
7.2不合格品數(shù)控制圖
7.3單位產(chǎn)品不合格數(shù)控制圖
7.4不合格數(shù)控制圖
7.5計(jì)數(shù)型數(shù)據(jù)控制圖變差分析及實(shí)例應(yīng)用
7.6Minitab軟件實(shí)現(xiàn)計(jì)數(shù)型控制圖的計(jì)算與分析
8、控制圖用于過程改善示例
9、過程能力分析研究
8.1過程能力基本概念
8.2過程能力解釋、過程能力指數(shù)Cpk 和過程性能指數(shù)Ppk
8.3計(jì)算Cmk流程，Minitab計(jì)算Cmk
8.4Minitab軟件實(shí)現(xiàn)過程能力研究計(jì)算
8.5過程能力研究流程
8.6過程能力分析案例研究
8.7學(xué)員練習(xí)，老師檢查、點(diǎn)評(píng)
8.8過程能力分析用于過程改善示例
8.9設(shè)備能力指數(shù)Cmk模型建立及計(jì)算
8.10設(shè)備能力研究范圍
8.11計(jì)算Cmk流程
8.12Minitab計(jì)算Cmk
10、其他特殊控制圖模型建立及實(shí)施
10.1多品種小批量生產(chǎn)過程SPC模型建立
10.2多品種小批量過程能力和過程性能
10.3多品種小批量控制圖:偏差控制圖、標(biāo)準(zhǔn)控制圖和穩(wěn)定控制圖
10.4雙層變差SPC模型的建立及其應(yīng)用
10.5單層變差模型與雙層變差模型比較、雙層變差模型過程能力指數(shù)
10.6熱處理、電鍍、鑄造、涂裝和蒸鍍等多件同時(shí)生產(chǎn)過程的雙層變差SPC模型應(yīng)用
10.7數(shù)控機(jī)加工、精密注塑組間小變差生產(chǎn)過程的雙層變差SPC模型應(yīng)用